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高通面臨創新不足,驍龍712恐不敵聯發科P70
發表時間:2019年2月15日 16:03 來源:新科技 責任編 輯:麒麟

高通近日發布了新一代驍龍712平臺,從命名來看它顯然是驍龍710的升級版,而高通官方也表示驍龍712相較之下有10%的性能提升,不過也正是這樣的“微幅提升”,再次引發行業對于驍龍712前景的擔憂。

首先我們來看看驍龍712和驍龍710的區別,二者同樣都是由10納米工藝打造,核心參數上也都是8核Kyro360自主架構和Adreno 616圖形處理器,所以在本質上二者并沒有革新的改進。不過驍龍712還是進行了一些完善,例如DSP升級為Hexagon 685(驍龍710為680),藍牙音效技術也進一步提升(高通TrueWireless Stereo Plus以及Broadcast Audio技術),但從整體上看,驍龍712其實升級有限,因此很難說是一款全新的型號,也難怪網友戲謔其是高通在“擠牙膏”。

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驍龍712相比于710來說最大的改進在于處理器主頻和DSP的提升。(圖/高通官網)

由于高通驍龍712主要鎖定中端市場,并且2019年第一季度很可能就有相關的手機產品上市推出,而同時聯發科也將有相關的產品上市,而這也再次引發了網友關于高通以及其老對手聯發科之間的市場博弈。

聯發科從去年開始積極進行“新高端”的轉型,旗下Helio P90率先打響了以AI為核心的反擊戰,不僅在知名AI評分軟件ETHZ Benchmark(蘇黎世跑分)上力敵高通驍龍855,更是在體驗上以AI焦點直播、AI人像留色、AI實時美顏美體等獲得了用戶的高度關注,而實際上除了P90以外,同樣主打AI專核的Helio P70在AI性能上也表現突出,綜合性能或將超越驍龍712,成為最具市場競爭力的中高端芯片,不得不承認的是聯發科先發展AI專核策略已經奏效。

AI性能將成驍龍712與聯發科P70之間的核心差異

關于驍龍712和聯發科P70的產品特性問題我們簡單來分析下。首先從核心的AI上談,驍龍712依舊采取的是傳統的以CPU+GPU+DSP這樣的硬件基礎來實現對AI的驅動,雖然高通標榜其為第三代AI引擎,但考慮到此前定位高端的驍龍845在在ETHZ Benchmark上的AI跑分基本上與聯發科P60、麒麟970等配備有AI專核的移動芯片相持平,因此面對定位中端且整體提升有限的驍龍712,其AI處理能力恐依舊不如行業平均水準。

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聯發科P60的AI跑分此前就已經逼近高通845。(圖/ AI-Benchmark官網)

聯發科Helio P70在AI上的優勢如今看來顯然比較明顯,其搭載多核多線程的AI專核處理器(APU)在AI性能上迎來進一步升級。根據數據顯示,聯發科P70的AI性能要比P60提升30%。考慮到此前聯發科P60已經比肩驍龍845,因此即便高通官方標榜驍龍712有了12%的性能提升,在AI上恐仍舊不敵聯發科P70芯片。

而除了AI性能之外,二者在綜合性能上則基本上保持一致。例如聯發科P70采用的是臺積電12納米制程,使用了四核A73與四核A53的設計,并集成ARM Mali-G72圖形,同樣支持多鏡頭、LPDDR4X內存、快速充電等特性,其安兔兔跑分也與驍龍712不相伯仲。在目前安卓手機實際使用到的運算性能相差無幾的情況下,外界看來驍龍712除了傳統的圖形優勢以外,很難延續此前的主角光環。

驍龍712面臨AI應用創新不足,聯發科或先發制人

高通驍龍712很顯然瞄準了2019年上半年的智能手機,但面對AI在移動終端的大量應用,消費者對AI創新性體驗提出了更大要求,而這對于驍龍712則提出了巨大的挑戰。

目前高通驍龍7系列在AI方面的應用基本上還是需要依靠傳統的“三大件”(CPU+GPU+DSP)來推動,因此更多是攜手業內合作伙伴,展現在以運算為主的傳統場景優勢,例如高通聯合了Face ++、商湯科技、有道、三角獸等進行合作,應用在圖片識別、實時翻譯、相機拍攝等場景,而值得一提的是這些功能此前早已在驍龍6系列被大量采用,甚至大多都是目前業界對AI的基礎應用。

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聯發科Helio P70的AI應用除了對傳統應用場景的支持意外,頗為值得一提的就是創新應用的擴展。

實際上此前在Helio P60上,聯發科就已經實現了包含安全人臉識別解鎖、先進影像處理、單鏡頭背景虛化、智能物體以及手勢識別、智能相冊分類等兼具實用性和趣味性的AI應用,而聯發科P70則借助于強大的AI能力實現了對復雜環境下人體和工作的支持,將人體姿態識別搬到了智能手機中,借助于該特性今年的智能手機有望能實現跨設備互連互動,實現例如真人實景對戰、虛擬實境、人機體感互動等應用場景,而這勢必會進一步增強其市場競爭力,成為與驍龍712最直接的差異化。

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隨著移動AI時代的帶來,用戶對于移動設備的人機交互要求也越來越高。智能手機在下一階段面臨的不僅是傳統AI功能的更新,AI創新應用更是決定其差異化的核心特性。據悉搭載驍龍712的智能手機有望在2019年第一季度推出,而使用聯發科P70芯片的產品也即將面世,二者正在AI領域迎來一場激烈角逐。

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